汇成股份涨停/异动原因：
集成电路先进封装+显示驱动芯片封装+次新股
1、网传DDIC需求高景气，Q1完成提价，公司3月产能利用率85%+，预计23Q2达满产状态（未经核实，审慎参考）。
2、公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
3、Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。
4、公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等厂商的面板。
（更新时间：2023-05-17）

题材要点：

要点一:车载显示芯片
2023年9月份，公司与合肥新站高新区管委会拟签署项目投资合作协议，公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。项目后续阶段投资计划视公司第一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。公司将充分借助合肥市集成电路和汽车产业配套优势，政策扶持优势和新型显示产业集群优势，利用公司在区域内深耕多年积累的业务基础，把握车载显示芯片行业发展机遇，进一步完善公司在显示驱动芯片领域的产业布局，扩大公司集成电路封装测试生产规模，提高产品供应能力和市场占有率，提升公司品牌影响力和综合竞争力。

要点二:客户情况
公司服务的客户包含联咏科技，天钰科技，瑞鼎科技，奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方，友达光电等知名厂商的面板。公司分别于2020年和2021年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

要点三:市场地位
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。根据Frost&Sullivan按2020年出货量口径统计，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。随着合肥生产基地12吋显示驱动芯片封测扩能项目逐步实施，同时子公司江苏汇成开始投资建设12吋晶圆封测项目，公司12吋显示驱动芯片封测产能持续扩充，出货量稳步增长，市场占有率逐步提高。凭借先进的封测技术，稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质的客户资源，包含联咏科技，天钰科技，瑞鼎科技，奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

要点四:先进封装测试服务商
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD，AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机，智能穿戴，高清电视，笔记本电脑，平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包含金凸块制造（GoldBumping），晶圆测试（CP），玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。

要点五:Chiplet先进封装技术
公司掌握的凸块制造技术，倒装封装工艺是Chiplet等先进封装技术的基础。公司正就Chiplet等先进封装技术的具体应用及解决方案持续与客户进行对接及探讨，并将基于客户的实际需求适时开展具体应用。公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out，2.5D/3D，SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

要点六:技术研发
公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术，凸块高可靠性结构及工艺，高精度晶圆研磨薄化技术，高稳定性晶圆切割技术，晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，目前已授权专利达290项，在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持续研发改进，追求高精度，高良率，高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。

要点七:区域位置
公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展， 着力打造以合肥为核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计，晶圆制造，封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成，京东方，维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付。

要点八:CMOS影像传感器
CMOS影像传感器低功耗，体积小，集成度高等优势明显，并将逐步取代CCD传感器成为市场主导产品。公司将在多摄像头手机的CMOS传感器，安防监控领域CMOS传感器与汽车车载领域CMOS传感器等方面持续开展研发活动并实现产业化。