营收同比下滑近四成、归母净利润下降约八成、处理器及配套芯片出货量腰斩……龙芯中科上市后的首份年度财报透露，该公司主要下游市场在去年需求亦迎来低迷。
　　在今日的业绩会上，龙芯中科董事长、总经理胡伟武回答《科创板日报》记者提问称，预计今年产品销售量将会有所提升。“一是龙芯CPU性价比及软件生态不断提升，部分产品具有开放市场竞争力，开始摆脱对政策性市场依赖。二是2022年起公司调整市场和销售策略，通过解决方案带动芯片销售，开始取得效果。三是政策性市场的增长。”
　　据了解，龙芯中科2022年为应对市场需求下滑带来的影响，在商业策略上，一方面在政策性市场带动下持续完善基础软硬件平台，另一方面也在通过解决方案打入市场化领域，突破存储服务器、行业终端、打印机、BMC、五金电子等解决方案。公司称以上经营策略已在2022年四季度初见成效。
　　继续推龙芯白牌服务器自研GPGPU及3A6000均迎进展
　　龙芯中科此前曾推出白牌服务器。胡伟武表示，根据有关调研，市场上的服务器大约有三分之一是白牌服务器，即由数据中心运行商直接找ODM厂商而不是整机厂商购买以降低成本，“龙芯公司将持续支持ODM厂商推出基于龙芯CPU的白牌服务器。目前，龙芯的白牌服务器由于缩短了产业链，价格开始有一定市场竞争力。”
　　据胡伟武介绍，龙芯服务器基于刚推出不久的16核3C5000和32核3D5000，目前主要是16核3C5000的单路、双路、四路为主，今年下半年还将推出3D5000的服务器。他同时也表示，龙芯服务器在非政策市场要形成竞争力，还要基于在研的3C6000和3D6000，预计3C6000和3D6000会比上一代产品成倍提升性能。
　　在AI算力应用方面，龙芯已经完成跟国内多款AI加速卡的适配，在行业中已有应用。胡伟武透露，集成龙芯自研GPGPU的第一款SOC芯片预计将于2024年一季度流片，目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证。在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。
　　此外，今年距龙芯上一代桌面级CPU的推出已有两年，市场及投资者关注新一代3A6000的研发及商业化进展。
　　今日的业绩会上，胡伟武回应称，3A6000目前还在产品化进程中，“我们会尽快提供样品给整机合作伙伴，目前计划在第四季度进行产品发布，权威机构测试数据也会安排”。据了解，预计今年三季度相关测试机构会有3A6000相关测试数据，开发者也可以体验3A6000电脑，同时预计今年四季度会正式发布3A6000，届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。
　　据介绍，3A6000的主频为2.5GHz，采用四核、双DDR4-3200内存通道，SPEC CPU2006的单线程定点base分值超过40分，浮点分值超过50分，多线程定点分值超过140分，浮点分值超过130分，“总体上达到了第10代酷睿的性能”。
　　“目前已有互联网公司或运营商等市场化客户采购公司产品。”胡伟武在今日的业绩会上如是称。
　　技术短板及诉讼纠纷待解
　　龙芯软硬件产品目前仍有诸多技术问题有待解决。
　　胡伟武在业绩会上坦诚分享，在测试中发现，龙芯的GCC编译器与X86的GCC编译器有一定差距，不少应用的动态指令数比X86明显偏高。他估计，若进行编译优化，上述分值还会有所提高。
　　有投资者关注到，龙芯存在频率偏低的问题。胡伟武介绍，频率和效率是提高CPU性能的两大因素，对应有两条技术路线。“如苹果的M1，每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分，但主频只有3GHz，而Intel的桌面CPU，主频5GHz以上，但每GHz的分值15-20分之间。龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右，下一步争取上20分。”
　　胡伟武表示，龙芯会持续提高主频，但不会走目前Intel的为频率牺牲效率的技术路线，争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。
　　此外，大小核协同作为业内主流技术方案，也是龙芯未来投入市场化应用并形成竞争力，需要补齐的一项短板，目前来看这并不容易。
　　胡伟武称，2024年龙芯将流片首款大小核协同芯片，协同问题需要软硬件协同解决，但“技术上挺复杂的”。而3A6000的下一代将是3B6000，采用四大四小共八个核，内置自研GPGPU，其中大核将争取通过结构优化再提高20%以上的性能，胡伟武同样评价称“挺难的”。另外在3B6000的基础上，龙芯将在今年下半年开展更先进工艺的技术准备工作，用以研制3A7000或3B7000。
　　龙芯中科与芯联芯的知识产权诉讼仍在进行中。今年年初一审判决驳回芯联芯方面全部诉求后，芯联芯于2月27日再次发起上诉请求。截至发稿，二审判决结果未出。
　　3A5000作为龙芯首颗正式发布的龙芯架构处理器，芯联芯方面在诉讼请求中，要求认定该芯片及相关产品源于MIPS指令系统，并存在对MIPS知识产权的侵犯。值得关注的是，芯联芯此前已向多家晶圆制造商告知龙芯存在专利违约。
　　据了解，全球代工厂当前形成了知识产权许可的检查和保护机制，如若龙芯中科二审败诉，或将失去三星、台积电等重要代工厂。
　　据悉，在此前的诉讼中，龙芯中科承认其“面临相关流片停产的巨大风险”，并提交代工厂要求其提供的赔偿协议。不过在2022年年报中，龙芯中科并未对以上风险进行披露或说明。
　　《科创板日报》记者在业绩会中就其中存在的风险及信息披露情况进行提问，但公司高管并未就此做出回应。
（文章来源：财联社）